RecodeX 重构消息,据AMD爆料人Kepler_L2称,AMD为PS6和Xbox Helix游戏主机设计的芯片组已完成流片,发布时间可能提前至2027年底,而非此前传言的2028年。Kepler与MLID均对推迟说法提出异议,称芯片制造合同已生效,芯片生产计划于2027年第二季度启动,推迟生产的成本甚至超过内存价格上涨带来的损失。爆料还称,下一代Xbox理论性能比PS6高约40%。
传AMD为PS6与Xbox新主机芯片已流片 或2027年底发布
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原始信息来源Cnbetacnbeta.com.tw
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