RecodeX 重构消息，路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。一种方案是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂，另一种方案是由SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品尚未确定。SK海力士随后表示，目前尚未决定与特定企业合作，也没有最终确定美国内存生产计划。今年8月，SK海力士为印第安纳州工厂举行奠基仪式，总投资超过40亿美元，计划2029年下半年量产下一代HBM，但核心DRAM晶圆仍在韩国生产，再运至美国完成先进封装和测试。