RecodeX 重构消息，三星电机9月28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目落地韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该投资额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。