RecodeX 重构消息，三星电子高管表示，高带宽内存（HBM）明年将占该公司DRAM总晶圆产能的近30%，而目前这一比例约为20%。这一变化意味着三星将把更多DRAM产能转向HBM产品。
三星电子预计明年HBM将占DRAM总晶圆产能近30%
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