RecodeX 重构消息，日本半导体材料企业Resonac（力森诺科）宣布，已开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底，成为日本首家掌握该尺寸SiC衬底技术的公司。

目前SiC衬底主流尺寸为150毫米，Resonac的12英寸产品在单张衬底上可生产的芯片数量约为现有主流规格的四倍。