RecodeX 重构消息，9月28日，江波龙（301308.SZ）发布投资者关系活动记录表，介绍其mSSD（Micro SSD）产品的导入进展。该产品通过SiP封装技术将主控芯片、存储芯片及无源元件集成于单一封装体内，体积为20×30×2.0毫米，远小于传统PCBA SSD。

公司表示，mSSD性能满足PCIe高标准，并因简化传统PCBA SSD的复杂生产流程而具备综合成本优势，高度契合AI PC对性能与紧凑形态的要求。目前该产品已在多家全球头部PC厂商实现规模化商业应用，公司正推动其成为新一代产品标准。