科技2026/09/29 21:19里昂证券:中国半导体需求动能延续 晶圆代工厂持续扩产半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态RecodeX 重构消息,里昂证券发布观点指出,中国半导体需求动能持续,晶圆代工厂仍在持续扩充产能。该机构认为,需求端的延续性支撑代工厂的产能扩张节奏。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源和讯科技tech.hexun.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条Overstory与Fulcrum达成集成合作,为公用事业提供闭环风险削减方案下一条 →科技部表态支持对科技项目立项与院士增选开展监督