RecodeX 重构消息，英特尔一项近期公开的专利显示，其方案将微型LED直接集成到芯片封装中。该专利于2022年提交，描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板，并通过玻璃通孔（TGV）输送电力与信号。微型LED既可直接连接芯片，也可通过纳米线连接；相关线路穿过玻璃基板后，再经封装基板接至主板。