RecodeX 重构消息，SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，在OSAT供应商A-PROTECH之后，又将更多业务外包给WINPAC，这是两家公司时隔四年再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接。WINPAC已在封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该工厂负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。