RecodeX 重构消息，9月30日半年度业绩会上，恒坤新材董事会秘书陈颖峥表示，公司TEOS产能利用率持续爬升，目前利用率已达50%以上。金属基、High-K前驱体的多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证并取得订单。公司希望逐步完善前驱体产品布局，打造营收第二增长曲线。此外，旋涂介电材料是DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3D NAND存储芯片制造所需核心材料，目前处于研发和产业化准备阶段。