科技2026/09/30 19:15长电科技高端先进封测项目签约落地无锡RecodeX 重构消息,9月29日,长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。该项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术的研发与产业化等前沿领域,主要服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。 AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源新浪财经生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条收入核算与资产减值失准,*ST四通被责令改正并收警示函下一条 →Cloudflare计划签发量子安全TLS证书,推进网站认证体系大改