RecodeX 重构消息，AMD首席执行官苏姿丰公开呼吁竞争对手共享台湾的芯片封装与基板产能，以应对人工智能需求激增带来的供应紧张。AMD已承诺向ASE、欣兴电子等台湾封装与基板厂商投入超过100亿美元，相关合作延续至2029年。与此同时，AMD正在推进与OpenAI、Meta和甲骨文总计14吉瓦的人工智能相关交易。