RecodeX 重构消息，应用材料公司与英特尔宣布计划在下一代晶体管、互连技术以及面向人工智能芯片和系统的先进封装技术方面展开合作，寻求取得技术突破。双方将围绕AI芯片所需的半导体制造与封装环节推进研发。