RecodeX 重构消息，应用材料公司10月6日宣布，正与英特尔合作，加快面向下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新研发。此次合作将应用材料位于硅谷的EPIC中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区相连接，目标是缩短对AI计算至关重要的先进半导体技术的上市时间。