RecodeX 重构消息，市场研究机构Mordor Intelligence发布先进封装市场新报告，预计到2031年该市场规模将达到901.1亿美元。报告指出，3D IC与混合键合（Hybrid Bonding）技术的加速采用是推动市场增长的主要动力。报告对市场动态、技术趋势、竞争格局及未来机会进行了综合评估。