RecodeX 重构消息，华为此前公布的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构再度引发半导体行业关注。华为方面数据显示，该架构通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向三维布局，可显著缩短信号传输路径，同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。

半导体行业专家指出，这一架构虽能降低部分信号传输成本，却无法从根本上解决3D芯片最棘手的散热问题，散热可能成为其进一步扩大规模的主要障碍。