RecodeX 重构消息，三星电机公布两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划，计划到2028年在韩国和越南投入近50亿美元用于半导体基板生产。其中韩国世宗工厂投资4.27万亿韩元（约32亿美元），为公司迄今针对单一产品的最大规模投资；越南子公司投资2.51万亿韩元（约18.7亿美元）。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。三星电机曾于2022年宣布在越南北部太原省测试FC-BGA基板，此次扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备进入大规模量产阶段。