RecodeX 重构消息，存储市场多项动态集中释放。传南亚科计划上调DRAM报价，涨幅最高达20%，CFM最新季度报告亦判断存储价格将继续上涨。

三星电机签订价值2900亿韩元的AI服务器MLCC供应合同，三星同时斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板。希捷与东芝据悉竞购TDK硬盘磁头业务，交易金额或达数十亿美元。

AMD苏姿丰表示存储芯片供应仍然紧张，2027年将大幅提升供应量，并证实将在台湾百亿美元投资基础上加码。华为余承东称内存压力使每部手机成本大增200美元。大摩估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应。日本设备商TOWA计划建设芯片制造设备工厂。