RecodeX 重构消息，散热制造商Dynatron上线SB1-4U-ACTIVE风冷散热器，面向Socket SB1平台，支持基于Zen6微架构的AMD EPYC 9006 LP Verano处理器。该处理器瞄准AI加速器头节点场景，支持LPDDR5X SOCAMM2内存模组，最多72个CPU核心，频率可达5GHz，支持112Gbps高带宽xGMI连接，预计2027年推出。散热器面向4U环境，尺寸128.05×106.6×130.7毫米，配备前后两颗双滚珠轴承风扇，内嵌均热板和多根热管，最大转速6000±10% RPM，最大风量91.7CFM，最大噪声44.5dB(A)。