RecodeX 重构消息，中金公司研报指出，随着AI芯片功耗与热流密度持续提升，TIM（热界面材料）在散热体系中的重要性上升。研报提出两条主线：一是芯片材料升级，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随Rubin及后续平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入，竞争壁垒向垂直导热结构取向、长期可靠性及规模化制造一致性迁移；二是应用场景扩容，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM新增需求，HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。供应链方面，大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。