RecodeX 重构消息，纳芯微宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品，包括NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列数字隔离器（SSOW16封装）、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器（SSOP16封装）和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器（SOP8封装）。相比采用其他封装的同系产品，新器件封装尺寸缩小约50%—70%，在保持关键性能稳定的基础上，面向新能源汽车、工业、可再生能源和储能等领域提供集成度更高、性价比更优的隔离解决方案。