RecodeX 重构消息，住友电木计划增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，这类材料服务于AI数据中心等领域的芯片。公司预计投资额约100亿日元，将在中国苏州和新加坡的工厂新增生产线，目标争取2030年度投产。封装材料应用于半导体制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击和污染等损害。