RecodeX 重构消息，针对投资者询问中际旭创、天孚通信是否为公司潜在客户，立中集团10月10日回应称，公司微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件；在光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。

公司表示，相关业务目前处于客户验证、小批量供货阶段，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。该业务受行业周期波动、下游客户认证进度、技术迭代及市场竞争等多重因素影响，存在一定不确定性。