RecodeX 重构消息，日本半导体材料企业住友电木宣布，将在中国苏州和新加坡工厂增设先进芯片封装材料产线，涉及模塑底部填充（MUF）材料和压缩成型颗粒。这是该公司不到四个月内第二次公布针对中国业务的扩产计划。住友电木表示，人工智能推动半导体复杂度提升，带动相关封装材料需求增长。