RecodeX 重构消息，行业数据显示，2026年上半年国内主要PCB厂商资本开支同比大增158.2%，2025年全年同比增幅为108.8%，上半年投入规模已超过2025年全年，扩产重点集中在高多层板与高阶HDI等高端产能。

据Prismark数据，2026年全球钻孔（含激光）、曝光、层压设备市场规模分别约22.3亿、12.4亿、7.1亿美元，钻孔、曝光、检测三类合计占整个PCB设备市场的52.7%。

设备端国产厂商陆续兑现订单：大族数控超快激光方案已实现50μm密集微孔稳定加工并获正式订单；英诺激光2025年底拿下IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单，2026年上半年完成验收；德龙激光8月底披露面向AI PCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入。