RecodeX 重构消息,航天智装在投资者互动平台回应称,公司部分SiP芯片、存储器、接口芯片应用于五院研制的卫星互联网低轨23组卫星。该组卫星于2026年8月4日搭乘长征八号甲运载火箭在海南商业航天发射场升空。公司同时表示,上述产品目前合计收入占公司营业收入比例较低,对经营业绩影响较小。
航天智装确认SiP芯片等产品用于卫星互联网低轨23组卫星
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原始信息来源新浪财经
RecodeX 重构消息,航天智装在投资者互动平台回应称,公司部分SiP芯片、存储器、接口芯片应用于五院研制的卫星互联网低轨23组卫星。该组卫星于2026年8月4日搭乘长征八号甲运载火箭在海南商业航天发射场升空。公司同时表示,上述产品目前合计收入占公司营业收入比例较低,对经营业绩影响较小。