RecodeX 重构消息，广和通（Fibocom）在维也纳举行的NetworkX展会上展示了SC153 5G智能模组，该产品基于高通平台，旨在加速5G智能设备的开发。

随着AI应用不断向终端设备延伸，智能设备正从基础数据连接向实时交互与智能体验演进，对高速、稳定、低时延无线连接的需求随之提升。