RecodeX 重构消息，SEMI在SEMICON West上发布最新300mm晶圆厂报告，预计2026年全球300mm前端晶圆厂设备支出将达1490亿美元，同比增长31%。报告同时预测，随着产能建设加速，到2029年该领域设备支出将升至2270亿美元。SEMI指出，美国晶圆厂建设管线在全球300mm投资强劲的背景下持续扩张。