RecodeX 重构消息，IBM与西门子宣布达成研发合作，共同推进IBM的纳米堆叠（Nanostack）架构。IBM负责半导体器件创新，西门子提供电子设计自动化（EDA）工具、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件。

纳米堆叠属于基于纳米片的三维设计，晶体管采用垂直堆叠方式。在7埃工艺节点下，指甲大小的芯片可集成约1000亿个晶体管。双方将搭建纳米堆叠的高级虚拟模型，在流片之前优化设计并解决制造难题。