RecodeX 重构消息，IBM与西门子宣布开展联合研究，推进IBM今年公布的NanoStack晶体管架构，重点开发新一代芯片设计、仿真与制造所需的工具和工艺。IBM负责半导体器件技术，西门子将贡献电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件方面的能力。双方计划建立更精细的虚拟模型，在真正制造芯片前模拟性能、优化设计并识别加工难题。