RecodeX 重构消息，中信证券研报指出，覆铜板迭代路径下对核心材料电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上高端覆铜板中的添加量与价值量均显著提升。研报认为，进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉结构继续迭代，该材料将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料，重要性随覆铜板等级提升而提升。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢，国内龙头企业有望承接增量份额，并在化学法硅微粉技术路线上实现赶超，取得高于行业增速的利润增长。