RecodeX 重构消息，华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展上介绍，华为韬定律分为四层：最基础的器件层优化晶体管结构与互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层为链路层，是华为最大的创新点；第三层为芯片层，通过软硬件协同设计形成新架构；第四层为系统层，即超级节点与机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。黄宇表示，韬定律最大挑战在于EDA工具，同时工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。