RecodeX 重构消息，源杰科技公告披露，公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目投资总额约12.51亿元，主要新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施。截至目前，项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂并后续调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体进展符合预期。公司提示，项目建设及达产进度存在不确定性，投资者需注意投资风险。