RecodeX 重构消息,源杰科技公告称,光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂,随后进行设备调试。公司预计该项目将于2026年底至2027年初开始形成产能,整体项目进展符合预期。
源杰科技光电通讯半导体二期项目首批设备进厂,预计2026年底至2027年初形成产能
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源金十数据
RecodeX 重构消息,源杰科技公告称,光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂,随后进行设备调试。公司预计该项目将于2026年底至2027年初开始形成产能,整体项目进展符合预期。