科技2026/10/15 21:50信维通信散热业务聚焦高导热热界面材料与芯片封装散热片RecodeX 重构消息,信维通信(300136.SZ)披露,其散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等应用场景。 AI 辅助判断中性仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源和讯科技tech.hexun.com查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条Arbitrum推出稳定币增长计划 设200万枚ARB奖池下一条 →海光信息等5家A股科技公司携手11家企业出资15亿元设立天基信息新公司