RecodeX 重构消息，半导体研究机构SemiAnalysis于10月15日发布分析称，ASML正在研发芯片到晶圆（Chip-to-Wafer）混合键合设备，依据是其已申请的27项相关专利群、既有报道及公司路线图，但ASML尚未发布任何产品。

SemiAnalysis认为，ASML的初期产品将聚焦芯片到晶圆方式。混合键合指将芯片或晶圆堆叠后直接键合铜与绝缘体表面；晶圆对晶圆方式已用于图像传感器和3D NAND生产，芯片到晶圆方式的量产应用则更为有限。