RecodeX 重构消息，有报道称，荷兰半导体设备巨头ASML正在研发一款与Besi形成竞争的混合键合（hybrid bonding）产品。受此消息影响，Besi股价出现下跌。混合键合是先进封装领域的关键技术，被用于将芯片裸片高密度互连。