RecodeX 重构消息，国内半导体设备三大厂商近期相继宣布收购或投资，加码混合键合（Hybrid Bonding）领域。中微公司全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，认购新增注册资本9042元，本轮增资后合计持股7.0718%；青禾晶元定位先进半导体键合集成技术与方案提供商，产品包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。

北方华创全资子公司北方华创微电子于2026年10月15日签署股权转让协议，拟以现金40,456.07万元收购装备二期基金持有的诺合键维100%股权，标的在光学对准、补偿算法、键合头设计等混合键合核心环节已有技术储备，出厂设备实现纳米级精度对准并获得重复订单。

拓荆科技拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，交易后将直接及间接持有无锡尚积100%股份，以整合薄膜沉积、刻蚀、混合键合及量检测设备，形成成套三维集成设备方案。