RecodeX 重构消息，ASML首席执行官Christophe Fouquet在财报电话会上表示，公司计划2027年将先进芯片制造设备产能提升30%、2028年再提升30%，但这仍可能无法满足客户需求。他称，越来越清楚的是，这样的增幅不足以覆盖客户需求。上述扩产计划涵盖低数值孔径极紫外（low-NA EUV）光刻设备和深紫外（DUV）浸没式系统。设备供应因此成为韩国通过大型产业集群扩大半导体产能计划中的新变量。