RecodeX 重构消息，三星电机10月19日宣布，已与一家全球性大型企业签订价值约3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同。近5个月内，三星电机累计签订的各类长期供应合同金额已超过4万亿韩元。

封装基板用于连接半导体芯片与主基板并实现电信号传输，高性能半导体要求其具备高速信号传输能力以及高集成度、微细电路制造能力。该合同使三星电机在层压陶瓷电容器、硅电容器之外，封装解决方案业务也获得大量订单。