RecodeX 重构消息，Credence Research报告显示，全球3D TSV与2.5D封装市场2025年规模为94.6亿美元，预计到2035年将增至215亿美元，2026年至2035年复合年增长率为8.50%。报告指出，高带宽内存堆叠技术的进步是推动市场扩张的主要因素，北美地区在该市场占据重要份额。