RecodeX 重构消息，10月20日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系活动记录表，就NPO/CPO架构演进中的硅光芯片布局说明其竞争优势：公司已完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌酸锂）、SiGe、MEMS OCS等，覆盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，并具备丰富的TSV工艺量产经验。

产能方面，公司拥有12英寸、8英寸、6英寸多尺寸产线组合，具备国内领先的MEMS产能，MEMS OCS光开关已进入小批量试制；四期项目12英寸数模混合产线将为后续光芯片业务放量储备产能。