RecodeX 重构消息，10月21日，江波龙（301308.SZ）在互动平台表示，公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略，UFS 4.1、mSSD、ePOP等高端产品已取得实质性商业突破。

公司称，HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，该技术在成本优化及AI大模型本地化部署方面具备优势。