RecodeX 重构消息，斯莱克近日召开热控项目成果汇报会。经公司基础性能测试，其开发的金刚石铜冷板具备超高导热、低热膨胀系数优势，可应对高功率AI芯片散热难题，适配算力服务器、大功率半导体器件等高端热管理场景。

公司热控团队结合气压熔渗法、烧结法和扩散焊等工艺，同步推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发。目前该项目已取得阶段性成果，团队完成样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。