科技2026/10/22 21:40美国商务部拨款3.89亿美元支持芯片研发RecodeX 重构消息,美国商务部宣布将拨款3.89亿美元用于芯片研发。该笔资金将投向半导体相关研究项目,以推进美国本土芯片技术开发。 更多报道网易科技 ↗AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议原始信息来源Readhubreadhub.cn查看原文 ↗生成图片卡片复制快讯分享 / 更多⌄复制链接系统分享分享到 X分享到 Telegram分享到 Facebook内容纠错Aa 字号:标准本机收藏← 上一条林泰新材子公司获欧洲分动箱项目定点 2027年9月量产下一条 →新亚制程拟再购电子特气资产,前次并购3.27亿商誉已全额减值