RecodeX 重构消息，全球材料解决方案公司Sibelco已与美国商务部签署意向书，拟依据《芯片与科学法案》获得最高5600万美元的拟议资金支持。

该资金将用于支持面向美国半导体制造的新一代高纯石英加工技术的研究、开发与商业化活动，相关项目落地北卡罗来纳州。