RecodeX 重构消息，NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古河电气工业和神钢电机四家日本企业将联合开发光芯片粒（光互连小芯片）制造技术，目标是将生产效率提升至现行研发阶段工艺的10倍以上。

四家公司20日发布联合声明称，其提案已被日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的先进半导体制造技术开发项目采纳。NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古河电气工业和神钢电机负责具体开发，NTT则以顾问身份支持企业间合作与供应链建设。

光芯片粒是在芯片间传输数据时以光信号替代电信号的元器件，NTT在光集成电路等光半导体器件方面具备技术积累。