RecodeX 重构消息,泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布推出UltraFLEXplus S系列半导体测试平台,为UltraFLEXplus平台的拓展版本,面向边缘AI应用的半导体制造需求设计,可适应多品类、变批量的生产模式,并提升单位面积产出与运营效率。
首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统,兼顾工程开发与量产场景,主要面向集成器件制造商(IDM)和外包半导体封测(OSAT)厂商的经济性需求。
RecodeX 重构消息,泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布推出UltraFLEXplus S系列半导体测试平台,为UltraFLEXplus平台的拓展版本,面向边缘AI应用的半导体制造需求设计,可适应多品类、变批量的生产模式,并提升单位面积产出与运营效率。
首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统,兼顾工程开发与量产场景,主要面向集成器件制造商(IDM)和外包半导体封测(OSAT)厂商的经济性需求。