RecodeX 重构消息,联瑞新材公告,公司拟投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目。该项目聚焦半导体封装环节所需的高性能粉体材料,投资金额为10亿元。
联瑞新材拟投10亿元建半导体封装用高性能粉体材料项目
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源界面新闻news.google.com
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