RecodeX 重构消息，近期部分券商研报提出，覆铜板、PCB有望向少布、无布方向升级，产业链用布量或减少。多家电子布上市公司回应称，电子布在覆铜板成本中占比约20%，在支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面优势明显，少布、无布化更多出于成本压力。

覆铜板头部企业金安国纪表示，无布、少布方案可降本提性能，但稳定性可能受影响，目前尚处实验室阶段，预计只适合特定领域使用。有电子布头部公司称，无布方案仍在验证阶段，尚无主流覆铜板、PCB厂商真正实现无布生产。

价格方面，多家公司表示10月电子布涨价落地情况良好，11月涨价是大概率事件，但仍需市场验证，目前仍处涨价通道。国际复材称电子布市场供需仍处紧平衡状态。